全自動電子元件激光拆焊一體機
應用手機主板、電腦主板、PC主板、雜板等電路板、手持終端等電子主板大元件、屏蔽罩拆除。
一臺設備同時具備舊元件拆解,焊盤清潔、新元件焊接等功能,可滿足所有元器件拆焊。.
采用溫度全閉環控制技術,可控制多段溫度恒定,
滿足元件拆解、加熱溫度要求,表面溫度實時監測波動±5℃,焊點溫度波動±5℃
配備CCD自動定位系統,撬刀可實現360度旋轉,可自動更換不同口徑吸嘴,載具寬度可自由調節,自動運料導軌可對接SMT產線實現自動化生產