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全自動屏蔽罩激光拆焊清洗一體機


產品型號:HtWCM-200
樣品圖片:

 HtWCM-200-1.jpg

 

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設備應用

應用于手機主板維修、PC主板、雜板等電路板、手持終端等電子PCB板屏蔽罩拆解、焊盤清洗及焊接。

設備特點
兼容性好
 

一臺設備同時具備舊屏蔽罩拆解,焊盤點錫、新屏蔽罩焊接等功能,可滿足所有大小屏蔽殼拆焊.

產量高
 

一臺設備日產量平均600pcs,每兩分鐘可拆焊1pcs屏蔽罩.

自動化程度高
 

配備CCD自動定位系統、自動運料,可對接SMT流水線 實現自動化生產.


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